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深圳市918博天堂激光股份有限公司
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技术实力
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发展历程
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业务分布
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企业文化
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新闻资讯
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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媒体报道
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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展会信息
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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行业资讯
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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视频
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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压力传感器芯体整线
压力传感器芯体自动激光焊接线
设备简介
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设备简介
传感器自动焊接线,配套CCD定位系统,对产品自动组装和焊接。
设备简介
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优势特点
技术参数
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优势特点
Advantage characteristics
01
配套CCD定位系统
传感器自动焊接线,配套CCD定位系统,对产品自动组装和焊接
02
设备故障率低
参数量化,调试方便,设备故障率低,各功能模块独,立设计,可根据不同客户要求,搭配不同模块设备
03
兼容性强,模块化设计
兼容性强,模块化设计,定制周期短,可实现快速交付
技术参数
technical parameter
压力传感器芯体自动激光焊接线
设备尺寸(mm)
2800X 2000 X 2200mm
单机产能
5PPM
良率
≥99%
故障率
≤2%
气密性
≤5.0*108Pam3/s
换型时间
≤1.5H
友情链接:
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