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    设备简介半导体激光器以其特有的热源性质,光斑大小灵活可调,局部加热的特性,在很大程度.上有助于解决目前随着IC芯片水平和制造业水平提高而传统线材焊接所不能解决的问题。以半导体激光作为热源时,可用光纤传输,因此可在常规方式不易施焊部位进行加工,灵活性好,聚焦性好,易于实现多工位装置的自动化。
    技术参数
    technical parameter
    UW200-915
    型号

    UW200-915

    输出功率

    200W

    功率稳定度

    <士1%

    激光波长

    915nm

    瞄准定位

    带红光指示(焊接头CCD定位)

    电源输入

    AC220V士10%, 50/60Hz

    工作方式

    连续

    整机功耗

    <1.2KW

    冷却能力要求

    0

    冷却方式

    风冷

    外形尺寸(L*W*H)

    800mm X 480mm X 240mm

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