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深圳市918博天堂激光股份有限公司
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技术实力
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发展历程
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业务分布
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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媒体报道
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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展会信息
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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行业资讯
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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注重技术研发的投入、技术人才的培养、引进及研发队伍的建设,经过多年的经营发展与持续的技术创新,公司组建了高水平的研发团队和先进的研发平台。
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半导体激光器系列
UW050-915
设备简介
半导体激光器系列
UW050-915
设备简介
半导体激光器以其特有的热源性质,光斑大小灵活可调,局部加热的特性,在很大程度.上有助于解决目前随着IC芯片水平和制造业水平提高而传统线材焊接所不能解决的问题。以半导体激光作为热源时,可用光纤传输,因此可在常规方式不易施焊部位进行加工,灵活性好,聚焦性好,易于实现多工位装置的自动化。
设备简介
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优势特点
技术参数
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UW100-915
UW200-915
UW400-915
UW1000-915
UW2000-915
优势特点
Advantage characteristics
01
无易损件
无易损件
02
小型化结构
小型化结构
03
使用寿命长
使用寿命长
04
电光转换效率高
电光转换效率高
05
光束能量分布均匀
光束能量分布均匀
技术参数
technical parameter
UW050-915
型号
UW050-915
输出功率.
50W
功率稳定度
<士1%
激光波长
915nm
瞄准定位
带红光指示(焊接头CCD定位)
电源输入
AC220V士10% ,50/60Hz
工作方式
连续
整机功耗
<300W
冷却能力要求
0
冷却方式
风冷
外形尺寸(L*W*H)
610mm X 480mm X 190mm
友情链接:
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