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    设备简介
    技术参数
    technical parameter
    IGBT 贴片机
    参数名称

    参数值

    生产周期

    4S

    贴装精度

    ±10 ~±20μm@3σ

    角度精度

    ±1° @3σ

    力控

    20G-300G

    芯片尺寸

    0.15×0.15mm-15×15mm

    芯片厚度

    厚度≥ 70μm

    NTC

    Tape 卷料、电子飞达供料

    产能

    2000-4000 pcs/hr(根据治具矩阵密集程度)

    料盒

    4inch Gel-PAK、Wafer-PAK( 可定制 )

    晶圆尺寸

    12 寸晶圆(向下兼容 10 寸、8 寸)

    自动 θ 校准

    ±10°

    轨宽标准

    500*350mm(可调节)

    500*350mm(可调节)

    256 灰度级 / 寻边

    分辨率

    1920pixel×2560pixel

    PR 精度

    5M(1920×2560pixel) FOV(16mm;×1,×2,×4)

    尺寸

    1600×1250×2000mm(L*W*H)( 具体以实物为准 )

    尺寸

    1600×1250×2000mm(L*W*H)( 具体以实物为准 )

    重量

    2000KG ( 具体以实物为准 )

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