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    设备简介采用激光热应力控制断裂技术,通过激光对材料进行局部加热,产生一个不均匀的温度场 ;不均匀的温度场会在材料表面产生温度梯度,从而诱发热应力的产生。
    技术参数
    technical parameter
    无损激光划片机
    设备性能

    规格参数

    运行模式

    离线生产模式,可与串焊机并线

    适用电池尺寸

    兼容 230*230mm 及以下尺寸

    适用电池厚度

    150±50μm

    上下料方式

    料盒堆叠上下料

    激光器

    UW 自研激光器 开槽激光 50W/ 热裂激光 300W

    光学系统

    UW 定制光学系统

    产能

    ≥ 7200pcs/h

    碎片率

    ≤ 0.03%

    设备尺寸 L*W*H

    1680*1680*2300mm

    应用领域
    application area
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