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    设备简介
    采用自主研发激光器及光路结构,针对透明脆性材料的切割设备,先采用红外皮秒切割,再利用半导体激光器 进行裂片。
    技术参数
    technical parameter
    激光打孔划线机
    设备性能

    规格参数

    运行模式

    兼容手动生产和自动生产两种模式

    适用尺寸

    可根据产品大小定制

    激光器

    切割:UW-Ps-100;裂片:UW-915-200

    光学系统

    采用 UW 自研的切裂一体光学出射头

    适用厚度

    1-8mm(可定制)

    上下料方式

    手动上下料、可对接上下段产线

    崩边

    < 5μm

    直线度

    ±5μm

    设备尺寸 L*W*H

    1800*1400*2300mm

    应用领域
    application area
    友情链接: