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深圳市918博天堂激光股份有限公司
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技术实力
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发展历程
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业务分布
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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展会信息
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通用行业设备及自动化解决方案
花洒焊接工作台
设备简介
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花洒焊接工作台
设备简介
该设备用于花洒焊接。由激光主机、冷水机、焊接工作台、电控柜等组成。
设备简介
工艺流程
优势特点
技术参数
工艺流程
technological process
优势特点
Advantage characteristics
01
优势一
工作台采用 PC 控制;
02
优势二
运动轴以伺服电机驱动 ,采用精密滚珠丝杠和同步带和直线导轨作为传动元件,精度高、速 度 快,最大空运行速度为300mm/s,定位精度为 ±0.04mm/300mm;
03
优势三
激光头配置准直系统,便于同光纤激光器的连接;
04
优势四
配备了工业CCD监控系统,可对焊接过程进行实时监控;
05
优势五
焊接轨迹采用CNC编程或示教方式输入,焊接过程自动化,焊接程序可以修改,可设定操作与修改权限。
技术参数
technical parameter
花洒焊接工作台
特性
参数
外型尺寸(L*W*H)
1600×1300×1600mm
X/Y/Z 轴行程 mm
800/500/200mm
最大焊接范围
600×600mm
X/Y轴重复定位精度mm
±0.03/300mm
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