引言/Introduction
晶圆制造是指将高纯度的硅材料通过一系列复杂的工艺流程，最终制成用于集成电路和其他微型电子器件的硅晶圆的过程。近年来，随着下游应用市场需求增加，加上各国贸易的不稳定，全球芯片供需出现失衡，国内晶圆产能呈现稳步增长的态势。
晶圆划线机主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化镓等材料的加工，也被广泛应用于集成电路 （IC）、半导体等行业。近年来，随着半导体行业的快速发展，晶圆划线机的技术也在不断升级，划线工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势；划线机也逐渐成为半导体生产线中不可或缺的重要设备。其主要通过激光等方式对被加工物进行高精度划线，划线的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。
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UW半导体晶圆划线机
设备介绍：该设备是918博天堂激光旗下子公司江苏918博天堂半导体技术有限公司自主开发的半导体晶圆划线机，结合先进的工艺技术和智能控制，可以实现对半导体晶圆背部的高精度划线，主要应用晶圆划线以及ITO玻璃上刻mark、字符，可满足当前新能源产业、电动汽车产业等行业对高功率芯片的需求。
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UW晶圆划线机工艺流程
该设备采用大理石作为底板，高精度直线电机作为驱动轴，使用x/y定位台的精细调整，通过CCD对晶圆特征进行初步定位，识别划线路径，从而经由激光器实现晶圆的高精度划线。
设备主要包含激光器、振镜、冷水机、吸尘器、CCD机构、XY直线电机平台等。
晶圆划线效果展示：
晶圆划线位置图（图片仅供参考）
▍晶圆划线区域
图中红色部分为晶圆背面划线位置。
▍划线精度
晶圆划线线宽0.01mm≤t≤0.05mm，位置度±0.005mm。
ITO玻璃刻mark效果展示
刻mark位置图（图片仅供参考）
▍ITO玻璃mark划线区域
图中红色部分为晶圆映射到ITO玻璃上的划线位置。
▍ITO划线精度
划线线宽0.01mm≤t≤0.05mm，位置度±0.005mm。
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UW晶圆划线机优势特点
该设备在实现晶圆划线的优势主要体现在以下几个方面：
高精度划线
该设备集成视觉精准定位和划刻功能，划线精度可达±0.005mm，划线精度高。
高精度组装
设备在运行过程中，结合图像识别系统，可实现晶圆的自动定位调节，组装精度高。
高精度识别
配备三套高精度对位相机，两套全局识别相机，可以实现高速高精度的晶圆划线。
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UW晶圆划线机行业应用
半导体封装基板及元器件
晶圆IC集成电路、PCB、硅片、线路板、内存储存卡、电容电阻、传感器、保险丝、LED各类型号规格基板、LED灯珠等；
光通迅及元器件
镀膜玻璃、滤波片、精密陶瓷、玻璃管、玻璃V型槽、PCL/AWG、摄像头模组等。
·END·
未来，随着光电半导体产业的蓬勃发展与持续扩张，晶圆划线机的市场需求会进一步增加。与此同时，伴随着先进的制造技术的日新月异和自动化控制技术的深度渗透，对晶圆划线机的性能和效率提出更高的要求。我司作为半导体设备制造厂商之一，将不断提升技术水平和生产效率，以适应行业的发展趋势，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出。
